第三代半导体数字产业园项目（一期）钢结构工程首吊顺利完成！

项目名称：第三代半导体数字产业园项目（一期）

使用产品：装配式钢结构系统、装配式内外墙围护系统

产品用量：12000吨

绿色板材厂商：金强（福建）建材科技股份有限公司

装配钢构厂商：福建博那德科技园开发有限公司

第三代半导体数字产业园项目位于福州高新区生物医药园和机电产业园（简称两园），占地65513平方米，总建筑面积87550平方米，计容建筑面积104170平方米。建设内容包括4栋4层标准厂房、2间门房、263个机动车停车位、876个非机动车停车位，以及供水、供电、排水、道路、污水处理等配套设施。

项目采用EPC建设模式，是福建省房屋建筑装配式建筑试点项目，采用装配式钢结构多高层建筑体系，于去年三季度动建，目前已完成桩基工程施工，9月10日上午，该项目钢结构工程顺利完成首吊！

▲钢结构工程首吊

▲钢结构工程首吊

▲钢结构工程首吊顺利完成

本项目采用博那德装配式钢结构多高层建筑体系，它是一种由高强型钢，轻质装配节能保温装饰一体化板材组成的新型多高层装配式工业化建筑体系，采用新技术、新工艺、新材料。其结构体系采用支撑-支撑框架结构体系，围护系统采用装配节能保温装饰一体化体系，建筑设备为隐蔽式管网系统。

第三代半导体数字产业园建成后，将与福建省电子信息集团高频互动、优势互补，打造光电信息产业集群，同时，与海西园的数字经济产业园相互呼应，形成大园区加特色产业园相结合的产业格局，并通过打造一批高品质精细化民生设施，提升高新区的城市品质。

▲图片来源：福州日报