金强控股集团合作中标第三代半导体数字产业园、福州学校（暂名）项目

近期，金强控股集团与大型企业集团合作中标第三代半导体数字产业园、福州学校（暂名）项目。

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项目名称：第三代半导体数字产业园

使用产品：装配式钢结构系统、装配式内外墙围护系统

项目总投：100亿元

绿色板材厂商：金强（福建）建材科技股份有限公司

装配钢构厂商：福建博那德科技园开发有限公司

第三代半导体数字产业园项目位于福州高新区南屿镇窗厦村“两园”，用地面积为209.59亩，规划建设4栋4层标准厂房和1栋3层半导体标准厂房及其配套建筑。项目采用EPC建设模式，是福建省房屋建筑装配式建筑试点项目，采用钢结构装配式建造。

▲效果图

该项目建成后能有效促进科技孵化项目成果落地转化和高新技术企业快速集聚，推动高新技术产业集约化、规模化、专业化发展。

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项目名称：福州学校（暂名）

使用产品：装配式钢结构系统、装配式内外墙围护系统

项目总投：约44亿元

绿色板材厂商：金强（福建）建材科技股份有限公司

装配钢构厂商：福建博那德科技园开发有限公司

福州学校（暂名）是福州与清华附中合作办学的项目，位于仓山区三环路连接魁浦大桥东侧，福厦高速连接线北侧。项目用地面积224827平方米（其中教育用地面积为134854平方米，共享周边体育用地面积为89973平方米），钢结构装配式建筑面积为77670平方米。新建综合教学楼4座、食堂2座、宿舍组团2座、礼堂1座、书院1座、钟塔1座，风雨操场2个，游泳、跳水馆、篮球馆、冰球馆各1座等。

该项目将打造一所市属公办十二年一贯制学校，初步设立小学24班、初中24班、高中48班，预计在校生规模4680人。（具体以实际为准）。

▲效果图

据了解，三江口清华附中福州学校（暂名）一期计划明年9月建成，二期计划2021年4月建成。项目建成后，必将推动福州三江口片区教育资源的大升级。